تكنولوجيا إنتاج لوحة التنغستن

عادة ما يحتوي التنغستن المسحوق على حبيبات دقيقة ، ويتم اختيار فراغه بشكل عام عن طريق طريقة التشكيل والدرفلة بدرجة حرارة عالية ، ويتم التحكم في درجة الحرارة بشكل عام بين 1500 ~ 1600.بعد الفراغ ، يمكن دحرجة التنغستن أو تزويره أو غزله.عادة ما يتم إجراء معالجة الضغط تحت درجة حرارة إعادة التبلور ، لأن حدود حبيبات التنغستن المعاد تبلوره هشة ، مما يحد من قابلية التشغيل.لذلك ، مع زيادة كمية المعالجة الإجمالية للتنغستن ، تنخفض درجة حرارة التشوه في المقابل.
يمكن تقسيم درفلة ألواح التنغستن إلى درفلة على الساخن ودرفلة دافئة ودرفلة على البارد.نظرًا لمقاومة التشوه الكبيرة للتنغستن ، لا يمكن للبكرات الشائعة أن تلبي تمامًا متطلبات ألواح التنجستن المتدحرجة ، بينما يجب استخدام البكرات المصنوعة من مواد خاصة.في عملية الدرفلة ، تحتاج البكرات إلى التسخين المسبق ، ودرجة حرارة التسخين المسبق هي 100 ~ 350 ℃ وفقًا لظروف الدرفلة المختلفة.يمكن تشكيل الفراغات فقط عندما تكون الكثافة النسبية (نسبة الكثافة الفعلية إلى الكثافة النظرية) أعلى من 90٪ ، ولديها قابلية معالجة جيدة بكثافة 92 ~ 94٪.درجة حرارة لوح التنغستن هي 1350 ~ 1500 في عملية الدرفلة على الساخن.إذا تم تحديد معلمات عملية التشوه بشكل غير صحيح ، فسيتم وضع الفراغات في طبقات.درجة حرارة بدء الدرفلة الدافئة هي 1200 ℃ ؛يمكن للألواح المدلفنة على الساخن بسمك 8 مم أن تصل إلى سمك 0.5 مم من خلال الدرفلة الدافئة.تتميز ألواح التنجستن بمقاومة عالية للتشوه ، ويمكن ثني جسم الأسطوانة وتشوهه في عملية الدرفلة ، لذلك ستشكل الألواح سماكة غير موحدة على طول اتجاه العرض ، وقد تتشقق بسبب التشوه غير المنتظم للجميع الأجزاء في تبادل الأسطوانة أو عملية تبادل مطحنة الدرفلة.درجة حرارة التحول الهش للصفائح بسمك 0.5 مم هي درجة حرارة الغرفة أو أعلى من درجة حرارة الغرفة ؛مع هشاشة ، يجب لف الألواح إلى صفائح بسمك 0.2 مم عند درجة حرارة 200 ~ 500.في فترة التدحرج اللاحقة ، تكون صفائح التنجستن رقيقة وطويلة.لضمان التسخين المنتظم للألواح ، عادةً ما يتم طلاء الجرافيت أو ثاني كبريتيد الموليبدينوم ، وهو ليس مفيدًا فقط لتسخين الألواح ولكن له أيضًا تأثير تزييت في عملية المعالجة.